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三星的半导体野心

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据韩国媒体企业韩国报道,韩国三星针对非存储系统半导体的愿景2030投资战略正在逐步成型。此前,该公司在2019年4月宣布,到2030年将在非内存系统半导体领域投资133万亿韩元(约合1105.1亿美元),从而有望成为系统半导体市场的全球领导者。

该报告指出,三星在过去五个月采取了一系列措施来加速其非内存业务的增长。其中包括在晶圆代工厂开发3纳米工艺,投资开发神经处理单元(npu),并计划在gpu中加强与amd的合作。此外,三星最近发布了业界首款能够将图像缩小至0.7μm(微米)的移动图像传感器。

事实上,据统计,2019年全球系统半导体市场将达到3122亿美元,是内存市场1622.5亿美元规模的两倍。三星预计将增加其在系统半导体市场的份额,以减少对内存业务的依赖。目前,三星的内存业务占其半导体总销售额的70%。

该报告进一步引用了韩国市场参与者的观点,称三星的系统半导体发展战略主要集中在升级移动应用处理器(ap)和物联网(iot)的内存,包括汽车。通过利用三星目前作为第二大铸造行业的地位,三星有望在10月1日进行相关整合后,在2030年前达到行业领先地位。

此外,三星还推出了业界首款集成5g基带芯片和处理器的单芯片系统——无线通信领域的exynos 980,以缩小与高通的差距。特别是,该公司有望在移动处理器上使用自己的图形处理单元(gpu)而不是基于arm的图形芯片,并有望在两年内通过与amd的合作提高图形芯片的性能。

此外,三星还计划在其移动处理器中使用npu,并将与深度学习相关的专家和研究人员数量增加10倍,以开发和提高人工智能的处理速度。这部分将是三星用来扩大与华为在中国智能手机市场差距的武器。至于汽车半导体的发展,三星正在通过哈曼推广自己的汽车电子品牌exynos auto,哈曼已投资8万亿韩元(约合66.4亿美元),在市场上与恩智浦、英飞凌和礼萨电子展开竞争。

总体而言,三星希望建立一个长期的系统半导体发展战略,包括基于处理器的微组件、基于移动处理器的逻辑ic、模拟ic和光学半导体产品,以增加三星在非内存市场的市场份额。目前,英特尔是处理器领域的市场领导者,高通和德州仪器分别是移动处理器和模拟集成电路领域的市场领导者。因此,三星希望通过晶圆代工与其他半导体制造商和ic设计公司建立关系,这将使三星能够渗透到此前从未接触过的其他业务领域。

*免责声明:这篇文章最初是作者写的。这篇文章的内容是作者的个人观点。重印半导体行业观察只是为了传达不同的观点。这并不意味着半导体行业观察同意或支持这一观点。如果您有任何异议,请联系半导体行业观察。

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